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ASUS TUF Gaming H670-PRO WIFI D4動作品です。インテル® H670 (LGA 1700) ATXマザーボード PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット×4、14+1 DrMOS、Intel® 2.5Gbイーサネット、DisplayPort、HDMI、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C®、Aura Syncインテル® LGA 1700ソケット、第12、13、14世代インテル® プロセッサーに対応強化されたパワーソリューション:14+1 DrMOS、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、Digi+ VRMにより高い耐久性を実現包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー最新の接続性:PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、USB 3.2 Gen 1 Type-C®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応オンラインゲームに最適:Intel® WiFi 6、Intel®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard双方向AIノイズキャンセリング:ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減
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ASUS TUF Gaming H670-PRO WIFI D4
動作品です。
インテル® H670 (LGA 1700) ATXマザーボード PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット×4、14+1 DrMOS、Intel® 2.5Gbイーサネット、DisplayPort、HDMI、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C®、Aura Sync
インテル® LGA 1700ソケット、第12、13、14世代インテル® プロセッサーに対応
強化されたパワーソリューション:14+1 DrMOS、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、Digi+ VRMにより高い耐久性を実現
包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー
最新の接続性:PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、USB 3.2 Gen 1 Type-C®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応
オンラインゲームに最適:Intel® WiFi 6、Intel®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
双方向AIノイズキャンセリング:ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減